Термопаста служит для обеспечения лучшего теплообмена между горячей поверхностью центрального процессора и радиатором. От того насколько качественно она распределена зависит рабочая температура ЦП. Проверим, как качественно растекается паста в полости между радиатором и процессором в зависимости от способа ее нанесения.
Одна капля
Термопасту можно выдавить в небольшом количестве одной точкой в центре процессора. Если ее потом прижать радиатором, то она растечется, но не полностью.
При таком нанесении диапазон температуры на контрольном ЦП при испытании составил +38…+87°С.
Пять капель
При нанесении пасты пятью точками ситуация улучшается. Она растекается лучше, поэтому и температура при работе процессора составила +35…+86°С.
Три линии
Если распределить пасту тремя параллельными полосками, то при растекании площадь контакта увеличится еще больше. Рабочая температура в этом случае составляет +35…+84°С.
Накрест
Очень хорошая наполненность пастой получается при ее нанесении накрест. При нажатии она почти полностью заполняет зазор между радиатором и процессором. Рабочая температура при испытаниях в этом случае составляет +34…+82°С.
С размазыванием
Согласно техническим рекомендациям термопаста должна размазываться по процессору лопаткой.
Это эталонный способ, позволяющий заполнить зазор на 100%, но он самый кропотливый и длительный по времени.
При нанесении этим методом рабочая температура процессора составляет +34…+82°С. То есть, аналогично, как и при более быстром распределении пасты накрест.
